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最薄仅63mm华为光荣3真机泄漏

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来源: 作者: 2019-04-05 23:26:30

此前国内媒体传出华为将推荣耀3代来对抗小米3,而这样的说法仿佛很快将得到证实。日前,一款型号为P6-U06的神秘华为新机出现在工信部设备认证中心站上,并引发了很多人的关注。由于该机已拿到了入许可证,并有着超薄的机身,所以被认为极可能便是传说会在六月份问世的华为光荣3代。

疑似光荣3代真机亮相

从这次工信部装备认证中心公布的真机照片来看,这款神秘的华为新机看起来仿佛有着索尼L36h的方正外形风格,但在部份设计细节上又有着苹果iPhone的特点,尤其是机身一侧的双SIM卡插槽看上去更是有几分神似。尽管如此,该机十分纤薄的机身还是十分吸引眼球,虽然现在还不清楚具体的厚度,但确实与传闻中的华为荣耀3代唯一6.3mm的超薄机身十分的接近。

因此,目前尽管还不清楚华为P6-U06的真实身份,但根据此前泄漏信息结合此次曝光的真机来看,华为这款神秘新机很可能便是传说中的华为荣耀3代,将用来对抗苹果iPhone5和三星GALAXY S4的旗舰机型,其机身厚度仅为6.3mm,将会在今年六月份登场。

或将震惊世界

值得一提的是,不久前华为终端CSO徐昕泉曾经在微博上泄漏的消息称,华为光荣3将于6月上市,该机将会带给大家惊艳的新功能和新特点。同时喜欢爆料的华为终端公司董事长余承东也在过去表示,华为将在2013年中推出一款 震惊世界 的高端机型,乃至比三星GALAXY S4都要领先一年。

至于华为高层所说的 冷艳 的新功能和 震惊世界 的说法,应该是源于对华为光荣3代功能配置上的自信。比如该机有着6.3mm的纤薄机身,将打破国产vivo X1过去保持的6.55mm纪录,成为当前全球最薄的。更为重要的是,华为还在如此纤薄的机身中融合了强大的功能。传闻荣耀3代会装载4.9英寸1080p全高清触控屏,拥有2GB的RAM内存和提供16GB/32GB的存储空间,而除内置1300万像素摄像头以外,华为荣耀3代还将搭载Android4.2系统和配备了不可拆卸的2600毫安时电池。

六月份正式登场

华为光荣3代还会在处理器配置上有所升级,虽然不是三星GALAXY S4的八核处理器,但未来使用的A15架构海思K3V34核处理器一样也是基于ARM TTLE大小核技术,并采用了28纳米工艺制程,由1.8GHz主频的两个Cortex-A15架构核心和两个Cortex-A7架构核心组成,并且还内置了Mali-T658 GPU,整体性能相比过去有较大幅度的提升。

尽管以上信息还有待进一步证实,但由于华为高层已经证实光荣3代将在六月登场,所以在该机已经拿到入许可证,并且有着纤薄机身等特点来看,华为P6-U06确切有可能是传闻中的华为光荣3。固然,工信部预计将在不久后公布该机的更多技术规格,相信届时该机的真正身份也会逐渐被揭晓,大家无妨拭目以待吧。

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